電子/半導體

衝震試驗　Shock test。

為測知一只封裝和其裡邊切片的機械強度，通常採用一種掉落試驗法。測試時，把試驗品確實固定在一種落鎚上，然後此落鎚沿其兩邊垂直的滑梯掉落在一塊試震上，由落差高度和試震台和衝地震時間長短，來判別是否為良品。