電子/半導體

凸塊　Bump。

在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上，例如錫鉛凸塊不使用傳統打線、引腳技術，適合高腳數IC產品封裝。凸塊種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。