電子/半導體

漏氣試驗　leak test。

適用在熔接密封型包裝，其目的在測知熔接處的緊密度和這封裝應付環境污染的能力。實施概略漏氣檢驗時，要先把待試品放置在一壓力倉，並迫使空氣進入封裝內，然後取出待試品，而浸入一杯酒精中，若發現有氣泡自封裝逸出者，即為不良品。