電子/半導體

QFP

為傳統的插入裝配型封裝方式，是在IC四邊各有一列端子的表面裝配型封裝方式。但是當外部端子數目再增加時，QFP的裝配不良率便會大幅提高。因而為了配合電子產品輸出入接腳越來越多的要求，QFP這種僅利用載板週邊接腳的封裝方式，逐漸被BGA這種利用載板底面長有矩陣式銲錫球的封裝方式所取代。因此，QFP僅適用於200腳數以下的封裝，超過300隻腳以上的IC封裝，將朝BGA發展。