是新型封裝器件的重要技術之一，微光機電系統產品的複雜程度較微機電系統(MEMS)更高，是將晶片置於密閉的封裝內，以防止敏感的光學器件受到外界光線影響，但是必須留出一條光通道，並在需要在封裝內設計一個導光蓋，多採用陶瓷或金屬以確保良好的密封性能。數位微鏡面器件是當前最複雜的商業化MOEMS產品。