其作用為傳輸積體電路內之電子元件功能至外部之系統板。 在製作上，以化學蝕刻或機械沖壓方式，在銅合金或鐵鎳合金片上將積體電路腳架形狀壓印成型於積體電路上面。

導線架是封裝的三大原料（導線架、金線、封裝膠）中，最重要的一種原料。積體電路中除了極少數的簡單功能晶片直接封裝 (Molding)外，每一個積體電路的每一片晶片都必須有一導線架配合，以組合成一個完整可使用的積體電路。導線架依功能可分為單體導線架及積體電路導線架，單體導線架中又含支援電晶體、二極體和發光二極體等產品；積體電路導線架則用於半導體封裝，作為晶片及印刷電路板線路連接之媒介，不同積體電路採用不同的封裝方式，所用的導線架亦不同。