為半導體製程上主要的局部性平坦化技術。SOG是將含有介電材料的液態溶劑以旋轉塗佈(spin Coating)方式，均勻地塗佈在晶圓表面，以填補沉積介電層凹陷的孔洞。之後，再經過熱處理，可去除溶劑，在晶圓表片上留下固化(Curing)後近似二氧化矽(SiO2)的介電材料。