電子/半導體

濕式蝕刻　Wet Etching。

濕式蝕刻製程的功能，是將晶片浸沒於化學溶液中，將進行微影製程前所沈積的薄膜，把沒有被光阻覆蓋及保護的部分，利化學溶液與晶片表面產生氧化還原作用的化學反應的方式加以去除，以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。此製程的優點在於速度快，製程單純，缺點為有癈液問題。