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MEMS在概念上是結合半導體製程技術與精密機械技術，來製造微小元件及功能整合的微系統。可廣泛應用在電機、電子、機械、資訊、材料、醫工、生化、通訊、航大等相關科技領域。
MEMS技術的優點為：
1.製程精確；
2.可將機械元件和電子元件整合在同一矽晶片上；
3.批量製造：可以在同一矽晶片上，一次完成數百個或數千個機械元件，以降低生產成本；
4.縮小化：因應用光學圖像方法，可製作出微小且精確的機械元件；
目前的微機械技術主要有三種製造方式：
1. Surface
Micromachining(面型矽基加工)：是利用薄膜沉積及蝕刻技術將需要的機械元件製作在矽晶表面上；
2.
LIGA
Process：是綜合X-ray光蝕刻、電鍍與射出成型三項技術製作微機械元件；
3. Bulk
Micromachining(體型矽基加工)：是利用利用非等向性蝕刻、蝕刻終止與蝕刻幕罩等技術將矽晶片腐蝕成機械元件。 | 
