將各種電路元件如晶電體和電阻，縮小聚集於面積僅2平方公分或更小的矽晶體或半導體晶片上的裝置。其最終形式是完全免除構成電路的個別零件，諸如電阻、電容、電感、電晶體等，而代之以一種微薄的矽質基片(silicon chips)，這種基片的功能，相當於組合成打以上的電晶體，電阻，電容和其他電子元件所互相連接而形成的複雜電路。

生產流程階段主要分成四段：

1.拉晶、晶圓切片與拋光；
2.晶圓製造：包化括氧化、擴散、沉積，光罩，蝕刻，晶圓偵測；
3.晶粒切割，晶粒貼附，打線；
4.封裝與測試。