電子/半導體

供接線用之轉接島(片)　Bonding island。Bonding pad。

指置於積體電路切片邊緣之金屬化區，以很細微的金屬化紋路由電路中某一特定點引出並連到與外引線之接頭。因為積體電路本身很小，這種安排是有必要的，互連線不可能直接接到元件上。