電子/半導體

陰極噴鍍法　Sputtering。

一種將薄膜元件堆積在基板的方法。在玻璃鐘罩中封入小量的氣體，及陽極和陰極，當兩電極加高電壓時，即可將封罩內的氣體電離，氣體離子被電場加速後有足夠的能量衝擊陰極而逐出陰極的原子，這些被擊出來的原子就會移向陽極，若陰極為欲噴鍍的元件材料，且在陽極和陰極間裝置已有元件模紋遮罩之基板，則就能在基板上依照所希望的位置，得到噴鍍的薄膜元件。