電子/半導體

Polishing　拋光加工。

使用比研磨用磨粒更微細之粒子混合在加工液裡，而在平盤上使用有軟質又富於粘性之拋光布，然後將晶圓壓住在其上面加以拋光，而獲得高精度鏡面的方法。以此法研磨而得的晶圓稱為鏡面晶圓，亦可將經由背面研磨或背面磨光之晶圓面，再經最後一道背面拋光。