MoneyDJ新聞 2021-01-22 10:14:32 記者 王怡茹 報導

台灣半導體產業大「發」威！聯發科(2454)不僅擠進2020年全球前十大半導體廠，在智慧手機晶片市佔率亦持續看升，氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為2021年的重點客戶、必須綁好綁緊，期盼一同卡位AI、HPC以及WiFi 6、5G新世代商機。

2020年對於不少封測業者來說是「有驚無險」的一年，先是爆發疫情不確定性，之後又遭遇華為禁令風暴，必須忍痛割捨華為訂單。沒想到，華為趕在禁令前大舉拉貨，加上聯發科更積極搶食其空下的市場份額，並順利取得成績，帶動台系封測供應鏈2020年普遍繳出優於2019年的成績。

不具名的封測業者私下表示，先前華為占公司營收比重高達2成，在禁令一頒布時，原本還期盼有轉圜的餘地，之後發現真的要落地了，就迅速啟動機台與產能的調整，且相當順利。在調整完後，台灣IC設計大客戶也很快預定產能，給的forecast與訂單量都持續增加，並取代華為成為第一大客戶。

目前聯發科概念股眾多，封裝服務主要有日月光(3711)及旗下矽品、超豐(2441)；測試供應鏈則包含京元電(2449)、矽格(6257)、欣銓(3264)…等；至於測試介面業者都有做聯發科的生意，包含中華精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等。

其中，IC測試大廠矽格2020年業績亮眼，全年營收年增逾兩成，創歷年新高，主要受惠客戶在智慧型手機、網通、電源管理晶片銷售暢旺。法人表示，原本華為占公司營收比重就低、不到1成，因此受到禁令的影響不大，而為華為建置的蘇州廠，也很快找到其他客戶頂替，力拼盡快達到損平。

展望2021年，法人表示，封測產能持續供不應求，並醞釀一波接一波的漲價潮。以目前訂單狀況來看，矽格本季可望淡季不淡，持平前季至小幅成長，全年有機會維持雙位數成長動能，且因產品組合優化，毛利率也將優於2020年，估年增1-2個百分點，獲利成長可期。

此外，半導體測試介面業者也紛紛大啖聯發科訂單。像是測試板卡設計業者雍智2020年月營收、季營收屢創新高，主要就得益於台系大客戶在5G手機系統單晶片(SOC)市占率增加，以及相關網通晶片、電源管理IC需求增溫。

以產品別來看，雍智第一大產品線為IC測試載板(Load Board)、用於FT測試，2020年成長力道最為強勁，其次為burn-in board、探針卡。法人則看好其2020年可望賺逾1個股本，且在大客戶的強力支持下，2021年整體業績將維持雙位數成長表現。

至於精測、旺矽2021年將在高階探針卡領域一較高下，目前兩家公司VPC(垂直探針卡)月產能分別達到約100萬、80~90萬針。據了解，旺矽為台系手機晶片龍頭打造的MEMS(微機電)探針卡預計下月送樣，將成為2021年重要成長動能之一；再加上，目前驅動IC封測需求火熱，公司旗下CPC(懸臂式探針卡)產線大爆滿，2021年業績表現值得期待。