MoneyDJ新聞 2021-08-10 09:14:02 記者 萬惠雯 報導

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎，發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型，上週鴻海(2317)透過收購旺宏(2337)的6吋廠，也擬搶入碳化矽SiC的領域，而已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶(5483)集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運(6125)集團，發展第三代半導體都逐漸「守得雲開見月明」，透過集團資源共享的力量，進度也愈來愈明朗。

中美晶集團旗下多個子公司已將觸角延伸至第三代半導體，其中以持股51.17%的環球晶(6488)為最關鍵的要角。環球晶在碳化矽基板部分，4吋產品目前為小量，因為主力是著眼於6吋的碳化矽基板，月產能逾2000片/月，年底會再擴至5000片/月；另外，環球晶在氮化鎵GaN的部分，GaN on Si目前已在量產，月產能2000/月，主要是6吋產品，GaN on SiC主要是4吋，因難度較高，目前是小量在出貨，未來會轉到6吋。

另外，環球晶下半年也將合併德國Siltronic，而Siltronic在第三代半導體也有不同的佈局，算是歐洲發展第三代半導體材料的領先群之一，待下半年完成併購，等於環球晶在第三代半導體的發展也有更多的資源。

而中美晶所轉投資的砷化鎵代工大廠宏捷科(8086)，在砷化鎵已做的相當出色，而在佈局氮化鎵的部分，針對GaN on Si、GaN on SiC或GaN on Sapphire領域，都在進行開發當中，也透過與環球晶在碳化矽基板以及中美晶集團內的兆遠(4944)在藍寶石基板的基礎，有更多氮化鎵磊晶的開發選項。

而在持股22.75%的二極體大廠朋程(8255)部分，則以碳化矽應用在Mosfet領域，主攻IGBT，應用以電動車為主，估明年下半年會開始。


漢民集團也是具備上下游的整合能力，以漢磊投控(3707)的模式，透過子公司代工廠漢磊科以及嘉晶(3016)，可做到第三代半導體晶圓代工以及磊晶的能力，而上游基板來源之一也是環球晶。

漢磊本來有碳化矽以及氮化鎵晶圓代工的能力，4吋碳化矽產線己在穩定量產，6吋已建置完成，6吋產線是未來漢磊競爭的一大利基，也為亞洲唯一具備量產規模的代工廠，中國同業仍難跟上，

嘉晶則具備量產碳化矽以及氮化鎵的磊晶能力，瞄準應用在5G、RF、基地台和資料中心有機會成為下一個新動能。


太陽能廠商太極(4934)，則透過轉投資子公司盛新材料，發展碳化矽基板技術，太極持股盛新55%，廣運(6125)持股8.6%，其它持股主要是公司團隊，技術來自於中科院的技轉，認證需要三個階段，目前已到第二階段，客戶已給小量單，所以4吋基板已有小量產，盛新目前擁有16台長晶爐，其中1台和母公司廣運共同研發成功的長晶爐，有效產量400片/月。目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段，盛新有機會明年公開發行然後再轉興櫃交易。

目前盛新的4吋碳化矽基板已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。

在大尺寸碳化矽長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋碳化矽(SiC)基板。