MoneyDJ新聞 2021-08-12 13:19:48 記者 蔡承啟 報導

為了因應旺盛的需求，全球再生晶圓大廠RS Technologies(3445.JP)宣布加碼投資台灣、目標在2023年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高4成。

RS在11日盤後公布的財報資料中指出，為了因應旺盛的需求，將加碼投資台灣，2021年-2023年期間計畫在台灣進行的設備投資額將從原先規劃的14億日圓擴大至25億日圓，目標在2023年將台灣12吋再生晶圓月產能提高至22萬片、將較2020年(16萬片)提高約4成。

RS指出，計畫在2021年對台灣投資8億日圓(投資額同於原先規劃)、將台灣12吋再生晶圓月產能提高至18萬片；2022年投資7億日圓(原先為3億日圓)、將月產能提高至19萬片；2023年再投資10億日圓(原先為3億日圓)、將月產能進一步提高至22萬片。

除台灣之外，RS也計畫在2021年-2022年期間合計投資14億日圓(分別為9億日圓、5億日圓；投資額同於原先規劃)擴充日本12吋再生晶圓產能，目標在2021年將日本12吋再生晶圓月產能自2020年的26萬片提高至28萬片、2022年進一步提高至30萬片。

RS並計畫在2021年-2023年期間投資36億日圓(分別為30億日圓、5億日圓、1億日圓；投資額同於原先規劃)在中國興建12吋再生晶圓新廠，預估2022年中國12吋再生晶圓月產能將為5萬片(2021年產能為零)。

另外，RS計畫在2021年將中國8吋生產晶圓(Prime Wafer、即矽晶圓)月產能提高至13萬片(2020年為8萬片)，且計畫在2021年在中國投資40億日圓、作為量產12吋生產晶圓的研發費用，目標在2021年建構月產1萬片的測試產線，202X年將中國12吋生產晶圓月產能提高至30萬片。

RS並於11日公布上季(2021年4-6月)財報：合併營收較去年同期大增37.2%至88.75億日圓、合併營益大增21.5%至17.09億日圓、合併純益大增36.0%至11.70億日圓。

上季RS「晶圓事業(以再生晶圓為中心)」營收較去年同期成長8.5%至32.19億日圓、營益成長8.0%至11.66億日圓，營益率為36.2%；「生產晶圓製造銷售事業(=矽晶圓事業)」營收大增47.0%至37.0億日圓、營益大增34.8%至7.71億日圓，營益率為20.8%；「半導體相關裝置/材料事業」營收暴增92.3%至23.31億日圓、營益為0.95億日圓，營益率為4.1%。

就子公司別情況來看，上季RS台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan (艾爾斯半導體股份有限公司)」營收較去年同期成長14.5%至14.20億日圓、營益下滑5.1%至3.7億日圓；北京子公司(以生產晶圓製造銷售事業為主)營收大增45.2%至36.37億日圓、營益成長21.5%至7.23億日圓；日本事業營收大增32.7%至35.90億日圓、營益大增43.3%至7.34億日圓。

RS 8月4日以再生晶圓、生產晶圓(即矽晶圓)等各事業需求皆優於原先預期為由，將今年度(2021年度、2021年1-12月)合併營收目標自原先預估的292億日圓上修至316億日圓、合併營益目標自59億日圓上修至61億日圓，合併純益則因在第一季度(2021年1-3月)提列特別損失因此維持原先預估的31億日圓不變。

所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。

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