產能全開 晶圓切割機廠DISCO傳拼擴產至3倍
2023/04/20 08:00:32
MoneyDJ新聞 2023-04-20 08:00:31 記者 蔡承啟 報導
日本新聞網站Newswitch 19日報導，DISCO計畫在今後10年內將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能一口氣提高至現行的約3倍，將對預計興建於廣島縣吳市的新工廠投資800億日圓、視需求動向分3期工程依序擴增產能，且也計畫在長野事業所茅野工廠(長野縣茅野市)附近取得建廠用地、計劃在2025年度於長野縣興建新工廠，主因使用於EV等用途的功率半導體需求擴大、DISCO現有工廠持續產能全開，為了持續性成長、將一口氣大幅擴增產能。
報導指出，關於廣島縣吳市的綜合運動中心出售案，DISCO已取得優先談判權、且已和吳市簽訂「立地(選址)協定」，之後協商順利的話、將在今年內簽訂買賣契約，之後將開始動工興建工廠。
據報導，在使用於半導體量產的切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)市場上，DISCO為全球最大廠、市佔率達7-8成，而當前佔其營收比重約25%的功率半導體用製造設備需求強勁。
EV加持 DISCO營益傳續破紀錄
日經新聞19日報導，因EV市場擴大、帶動功率半導體用製造設備出貨揚升，加上受惠日圓貶值，提振DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)顯示本業獲利情況的合併營益預估將年增近2成、首度衝破1,000億日圓大關，連續第3年創下歷史新高紀錄。DISCO預計將在4月20日公布2022年度財報。
根據調查公司富士經濟指出，2023年功率半導體用製造設備全球市場規模預估將年增21.4%至4,124億日圓。
(圖片來源：DISCO官網)
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