三星稱3奈米GAA製程進度領先台積！將搶先商業化
2021/08/26 12:11:02
MoneyDJ新聞 2021-08-26 12:11:02 記者 郭妍希 報導
Business Korea 26日報導，三星「裝置解決方案」(Device Solution, DS)事業部科技長Jeong Eun-seung 25日在線上召開的三星科技暨事業論壇(Samsung Tech & Career Forum)上指出，「我們的GAA製程開發進度領先主要競爭對手(台積電)，若能確實鞏固技術，則三星的晶圓代工事業有望進一步茁壯。」
報導稱，三星舉行論壇的目的是為了吸引全球工程師。GAA是3奈米製程技術的重要一環，近期有望獲全球頂尖的晶圓代工商採納，其關鍵在將電晶體架構從3D (FinFET)轉換成4D (GAA)。三星指出，2019年跟客戶測試3奈米GAA設計套件後發現，這種技術可將晶片面積縮減45%、省電效能提升50%。
Jeong 25日並表示，「三星2017年才成立晶圓代工事業，但以公司在記憶體專長，取代台積電指日可待。」他舉例指出，三星曾領先台積電開發出一款採用FinFET技術的14MHz產品。
2011~2020年期間，全球有31.4%的GAA專利來自台積電，僅20.6%來自三星。
《韓民族日報》(The Hankyoreh)6月7日報導，協助南韓三星開發出業界首款16M DRAM、有「DRAM先生」美稱的陳大濟(Chin Dae-je)受訪時表示，台積電僅為其他企業生產半導體、自己並無品牌，晶圓代工市場的佔有率約60%。他說，三星除了為其他業者打造系統半導體外，還會為自己進行生產。三星本身是高通(Qualcomm)、輝達(Nvdia)應用處理器的競爭對手，在系統半導體領域勢必會發生利益衝突。輝達等企業把製造委託三星時，其實都有些擔憂三星或許會設法偷取他們的IC設計。
因此，陳大濟認為，三星晶圓代工的成長有其限制，除非三星願意將相關營運分拆為獨立公司。三星的晶圓代工業務或許能達到台積電的一半規模，但不太可能直接超越台積電。
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