[進場定價] [配息說明] [商品說明書] [滿期說明]
中文名稱 富邦人壽金吉利保本投資連結壽險(第19期)- 前進未來 英文名稱 Equity Linked Notes
發行機構 摩根大通衍生性商品公司 保證機構 摩根大通衍生性商品公司
掛牌交易所 N/A 計價幣別 美元
商品種類 一籃子股票 交易日 2007/4/25
發行日 2007/5/2 預定到期日 2017/4/25
執行日 2007/4/25
其他補充事項

本商品交易條件說明-VEGN19

投資標的公司:美商摩根大通銀行(JPMorgan Chase Bank , N.A.)

信用評等等級:AA-/Aa2(S&P/Moody’s)

投資起始日:2007/04/25

募集期間: 2007/03/03至2007/04/09(額滿為止)

保額限制:最低-新台幣2萬元;最高-新台幣2000萬元(以萬元為單位)

投保保費:最低-新台幣10萬元;最高-Min(保額9倍,6000萬元)

保險期間:10年

相關費用:

1.附加費用率:約為總保險費的2.91%

2.贖回費用率(解約及部份提領):於投資起始日起9個月內,需扣除贖回費用。

日            期

第1~3個月

第4~6個月

第7~9個月

贖回費用率

5%

3%

1%

連結標的:

標的中文名稱

標的英文名稱

路透社代碼

聯繫電腦服務公司
AFFILILATED COMPUTER SVCS-A

ACS.N

英國宇航 BAE SYSTEMS PLC

BA.L

佳能公司 CANON INC

7751.T

高知特資訊技術公司
COGNIZANT TECH SOLUTIONS GRP

CTSH.O

奇異電器 GENERAL ELEC CO

GE.N

惠普公司 HEWLETT-PACKARD CO

HPQ.N

英特爾公司 INTEL CORP

INTC.O

國際商用機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINE CORP

IBM.N

微軟公司 MICROSOFT CP

MSFT.O

摩托羅拉 MOTOROLA INC

MOT.N

諾基亞公司 NOKIA OYJ

NOK1V.HE

甲骨文公司 ORACLE CORPORATION

ORCL.O

飛利浦公司 PHILIPS ELETRONICS NV

PHG.AS

三星電子 SAMSUNG ELETRONICS

005930.KS

恩愛普公司 SAP AG

SAPG.DE

西門子公司 SIEMENS AG-REG

SIEn.DE

新力公司 SONY CORP

6758 .T

意法半導體 STMICROELETRONICS NV

STM.PA

TDK公司 TDK CORP

6762.T

德州機器 TEXAS INSTRUMENT INC

TXN.N

*查詢個股股價請連結至路透社 http://cnt.today.reuters.com查詢 。

評價日:

1.每半年評價一次

t

評價日

t

評價日

1

2007/10/18

11

2012/10/18

2

2008/04/18

12

2013/04/18

3

2008/10/20

13

2013/10/18

4

2009/04/20

14

2014/04/18

5

2009/10/19

15

2014/10/20

6

2010/04/19

16

2015/04/20

7

2010/10/18

17

2015/10/19

8

2011/04/19

18

2016/04/18

9

2011/10/18

19

2016/10/18

10

2012/04/18

20

2017/04/18

2.若最後評價日為假日,則最後評價日為前一營業日。

3.上述評價日如遇連結標的之相關股市、計價中心休市或其他不可抗力因素導致投資標的無法順利評價,則順延至下一營業日。

保險期間是否配息:是(每半年給付一次)

投資運用期間屆滿日:2017/04/25

投資收益計算公式

第一個半年:6%

第二個半年:6%+Max[0, 68.5%×個股報酬率絕對值最低者*]

第三個半年及以後:Max[0, 68.5%×個股報酬率絕對值最低者*]

其中

HSPACE=0

HSPACE=0

* N=計息區間日曆日

* LIBOR(London Inter-Bank Offered Rate):倫敦金融同業拆款利率

*6月期美元LIBOR 之Bloomberg Code:US0006M.IND

* 以上資料僅供參考,詳細內容請詳保險單條款。